全球存儲行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者三星電子今日宣布，已開始量產(chǎn)業(yè)內(nèi)首款ePoP(embedded package on package)存儲器。這款新型存儲器將3GB的LPDDR3移動DRAM、32GB的eMMC和控制器三者首次放在了同一封裝內(nèi)。 極為輕薄的ePoP存儲器單封裝，用于高端智能手機，包含了手機需要的所有關(guān)鍵存儲器零部件，并可直接堆疊在移動應(yīng)用處理器之上，因而不會占用更多的空間。與需要兩個封裝的eMCP存儲解決方案相比，有了顯著改善。

新型ePoP芯片是一款理想的單封裝存儲器解決方案，滿足了市場對高速度，低能耗和高集成度的要求。ePoP芯片內(nèi)的3GB LPDDR3移動DRAM的輸入/輸出數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)1866MB/s，帶寬則為64位。

此外，ePoP存儲器可以和手機的移動應(yīng)用處理器組成單一封裝，因而大大節(jié)省了芯片所占空間，提高了設(shè)計效率，并能使智能手機制造商得以擴大電池大小。極為輕薄并且抗熱性高的智能手機用ePoP存儲器所占空間小于移動應(yīng)用處理器，比起平行擺放PoP和eMMC，堆疊后的單一封裝所占芯片面積減少40%，高度也不超過半導(dǎo)體封裝高度上限的1.4毫米。

三星電子存儲芯片市場營銷部高級副總裁白智淏表示：“通過為智能手機旗艦機型提供高集成度的ePoP存儲器芯片，三星希望為客戶提供設(shè)計上的優(yōu)勢，并使手機能夠更快更長時間地進(jìn)行多任務(wù)處理。在今后的幾年，我們將擴充ePoP產(chǎn)品線，通過提高產(chǎn)品的性能和集成度，進(jìn)一步推動高端移動市場的發(fā)展。”

OEM客戶可以將ePoP存儲器使用于多種移動設(shè)備中，而三星已開始為可穿戴設(shè)備提供類似的單封裝解決方案，即“可穿戴存儲器(wearable memory)”。此次為手機全新推出的ePoP存儲器，不僅能針對旗艦智能手機，更可以和全球移動裝置廠商一同合作，為高端平板電腦等更加尖端的移動設(shè)備輕松定制各項配置。