事件概述

公司發(fā)布回購公司股份方案，擬回購公司股份，總額不低于3.55 億元，不超過3.91 億元，回購價(jià)格為不超過61.55 元/股(含)，擬用于實(shí)施員工持股計(jì)劃或股權(quán)激勵(lì)。

分析判斷：

回購方案彰顯發(fā)展信心，經(jīng)營提質(zhì)增效

公司發(fā)布回購方案，總額不低于3.55 億元，不超過3.91 億元，回購價(jià)格為不超過61.55 元/股(含)，擬用于實(shí)施員工持股計(jì)劃或股權(quán)激勵(lì)。按回購金額上限測算，預(yù)計(jì)回購股份數(shù)量約為635.26 萬股，約占公司當(dāng)前總股本的0.20%;按回購金額下限測算，預(yù)計(jì)回購股份數(shù)量約為576.77 萬股，約占公司當(dāng)前總股本的0.18%。我們認(rèn)為此次回購方案將進(jìn)一步健全公司長效激勵(lì)機(jī)制，充分調(diào)動(dòng)公司核心骨干及優(yōu)秀員工的積極性，在新體制和機(jī)制下，公司戰(zhàn)略清晰，組織團(tuán)隊(duì)充滿活力，經(jīng)營提質(zhì)增效，全面提升競爭力。

增資子公司，G12 產(chǎn)品規(guī)模提升加速

公告向子公司無錫中環(huán)應(yīng)用材料有限公司增資125,000 萬元。

增資完成后，中環(huán)應(yīng)材注冊資本將由135,000 萬元變更為260,000 萬元，其中天津環(huán)歐持股比例98.08%、宜興創(chuàng)業(yè)園科技發(fā)展有限公司持股比例1.92%。第四個(gè)210 切片工廠蓄勢待發(fā)，總切片規(guī)劃產(chǎn)能將超過105GW，持續(xù)發(fā)揮210 硅片的競爭優(yōu)勢，進(jìn)一步鞏固公司在光伏硅片市場的領(lǐng)先地位及市場占有率。公司利用 G12 產(chǎn)品差異化優(yōu)勢，緩解下游客戶成本壓力，提升自身競爭力。前三季度 G12 硅片的市場滲透率由年初 6%提升至 20%，單晶總產(chǎn)能提升至 73.5GW(其中 G12 產(chǎn)能占比約 59%)。同時(shí)公司通過技術(shù)改進(jìn)，硅片 A 品率大幅提升，產(chǎn)品毛利率進(jìn)一步改善，勞動(dòng)生產(chǎn)率和 G12 產(chǎn)線直通率大幅度提升，人均勞動(dòng)生產(chǎn)率達(dá)到 1,000 萬元/人/年以上。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)加速提升，產(chǎn)能不斷釋放

公司在加速推進(jìn)江蘇大硅片項(xiàng)目產(chǎn)能擴(kuò)充的同時(shí)，策劃啟動(dòng)天津工廠擴(kuò)產(chǎn)。12 英寸產(chǎn)品國內(nèi)客戶訂單爆增，公司通過加速新產(chǎn)線調(diào)試釋放有效產(chǎn)能。目前8-12 英寸大硅片項(xiàng)目一期進(jìn)入驗(yàn)收結(jié)尾階段，項(xiàng)目二期提前啟動(dòng)，加速產(chǎn)能擴(kuò)充。截至2021 年三季度末已形成月產(chǎn)能 8 英寸 65 萬片，12 英寸10 萬片，新增布局小直徑擴(kuò)產(chǎn)和 8 英寸新產(chǎn)品項(xiàng)目。預(yù)計(jì)2021 年年末實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能 8 英寸 75 萬片，12 英寸 17 萬片的既定目標(biāo)。公司已經(jīng)與多家芯片廠商簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，為業(yè)務(wù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。前三季度公司產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)提升，8-12 英寸拋光片、外延片出貨量加速攀升。

投資建議

公司在新體制機(jī)制下，經(jīng)營提質(zhì)增效，競爭力全面提升，發(fā)展邁入新階段，未來業(yè)績高成長可期，維持盈利預(yù)測不變，預(yù)計(jì)2021-2023 年公司營收為441.08 億元、632.25 億元、708.08億元，歸母凈利潤分別為40.14 億元、54.90 億元、64.55 億元，EPS 分別為1.24 元、1.70 元、2.00 元，對(duì)應(yīng)2022 年1 月11 日39.45 元/股收盤價(jià)，PE 分別為 32/23/20 倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

半導(dǎo)體市場需求不如預(yù)期、半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭加劇、系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。