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官宣:國有六大行出手!出資1140億元!

2024-05-28 08:58:13 中國基金報(bào)   作者: 記者 盧鸰  

5月27日晚,建設(shè)銀行、中國銀行、農(nóng)業(yè)銀行、工商銀行公告,擬分別向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡稱大基金三期)出資215億元;交通銀行、郵儲銀行也公告,擬分別向大基金三期出資200億元、80億元。

目前,在大基金三期的19家股東中,兩家北京國資總計(jì)出資額為360億元,位列省級地方國資出資額之首,與國開金融并列第二,僅次于財(cái)政部的出資額。

國有六大行出資1140億元

建設(shè)銀行5月27日晚在港交所公告,公司近日與財(cái)政部等19家機(jī)構(gòu)簽署《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》,擬向大基金三期出資215億元,持股比例6.25%,預(yù)計(jì)自基金注冊成立之日起10年內(nèi)實(shí)繳到位。

公告稱,基金由財(cái)政部等19家機(jī)構(gòu)共同出資設(shè)立,注冊資本為3440億元,經(jīng)營范圍包括私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù),以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng),企業(yè)管理咨詢等?;鹬荚谝龑?dǎo)社會資本加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持,重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

建設(shè)銀行表示,本次投資資金來源為自有資金,是公司結(jié)合國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大決策、本行的發(fā)展戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)資源作出的重要布局,是公司服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)和社會可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略選擇,是踐行大行擔(dān)當(dāng)?shù)挠忠淮笈e措,對于推動(dòng)本行金融業(yè)務(wù)發(fā)展具有重要意義。

當(dāng)晚,中國銀行、農(nóng)業(yè)銀行、工商銀行也先后公告,近日簽署《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》,擬向大基金三期出資,出資金額為215億元,持股比例6.25%,預(yù)計(jì)自基金注冊成立之日起10年內(nèi)實(shí)繳到位。

交通銀行、郵儲銀行當(dāng)晚也分別公告,擬分別向大基金三期出資200億元、80億元,預(yù)計(jì)自基金注冊成立之日起10年內(nèi)實(shí)繳到位。

上述國有六大行,總計(jì)認(rèn)繳大基金三期出資額1140億元。

北京國資總計(jì)出資360億元

企查查顯示,大基金三期共有19家股東。

除了前述六家國有大行的出資,財(cái)政部認(rèn)繳出資額為600億元,持股比例為17.44%,位列第一;其后依次為國開金融、上海國盛集團(tuán),認(rèn)繳出資額分別為360億元、300億元。

此外,北京亦莊國投、深圳市鯤鵬投資、北京國誼醫(yī)院、中國誠通、國投集團(tuán)、中國煙草總公司、廣州產(chǎn)投、華潤投資、中移資本、廣東粵財(cái)投資也都有不同數(shù)額的出資。

其中,兩家北京國資總計(jì)出資額為360億元,位列省級地方國資出資額之首,與國開金融并列第二,僅次于財(cái)政部的出資額。

企查查顯示,大基金三期注冊資本3440億元,超過前兩期注冊資本之和。

公開資料顯示,大基金一期規(guī)模1387億元,撬動(dòng)社會資金超5000億元,地方子基金規(guī)模超3000億元;大基金二期規(guī)模2042億元,撬動(dòng)近6000億元規(guī)模的社會資金。

雖然目前大基金三期的募資規(guī)模尚未官宣,但是對比注冊資本,大基金三期的募資規(guī)模、撬動(dòng)的資金規(guī)?;?qū)⒏鼮辇嫶蟆?/p>

從投資方向來看,華鑫證券今年3月發(fā)布研報(bào)指出,大基金前兩期的主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域,為我國芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的蓬勃發(fā)展,算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

因此,大基金三期除了延續(xù)對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外,更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對象。




責(zé)任編輯: 張磊

標(biāo)簽:集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金